HSB03-141406
CUI Devices
Deutsch
Artikelnummer: | HSB03-141406 |
---|---|
Hersteller / Marke: | CUI Devices |
Teil der Beschreibung.: | HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM |
Datenblätte: |
|
RoHs Status: | |
ECAD -Modell: | |
Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Anzahl | Einzelpreis |
---|---|
1+ | $0.74 |
10+ | $0.707 |
25+ | $0.6716 |
50+ | $0.654 |
100+ | $0.6451 |
250+ | $0.601 |
500+ | $0.5656 |
1000+ | $0.5126 |
5000+ | $0.4949 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
---|---|
Breite | 0.551" (14.00mm) |
Art | Top Mount |
Thermischer Widerstand @ Natürlich | 35.98°C/W |
Wärmewiderstand @ Umluft | 15.80°C/W @ 200 LFM |
Gestalten | Square, Pin Fins |
Serie | HSB |
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg | 2.1W @ 75°C |
Paket gekühlt | BGA |
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
---|---|
Paket | Box |
Material Oberfläche | Black Anodized |
Stoff | Aluminum Alloy |
Länge | 0.551" (14.00mm) |
Flossenhöhe | 0.236" (6.00mm) |
Durchmesser | - |
Befestigungsmethode | Adhesive |
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM
High Speed Connector, 0.9 mm pit
HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM
HSB0104YPTR HITACHI
HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM
SCHOTTKY BARRIER DIODE
HSB1109S-D HSMC
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
SCHOTTKY BARRIER DIODE
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM
HSB0104YP NTR E RENESAS
SCHOTTKY BARRIER DIODE
HSB119STR-E RENESAS
2024/06/6
2024/04/18
2024/04/13
2023/12/20
![]() HSB03-141406CUI Devices |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|